在Pads Layout中
1、 新建一个Decal，放一个 半径40mil(1mm)的圆盘（Top层）
2、 在其周围放置一个半径120mil（1.5mm）的Copper Cut Out（Top层）
3、 在Solder Masker Top 层，放置一个半径120mil（1.5mm）的Copper
实物图：
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